传比亚迪电子将为荣耀代工,联发科天玑1200正式发布

月20日,有自媒体报道称,由于订单暴增,不久前才宣布部分产品提价10%的Microchip再度将产品交期延长,最新交期为54周。对此,Microchip方面人士回复称,“截图显示的内容仅部分属实,因为此情况仅针对某些料号,并非全部产品。”

传比亚迪电子将为荣耀代工,联发科天玑1200正式发布

联发科天玑1200正式发布

1月20日 ,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。

天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器,通过德国莱茵TÜV Rheinland认证,支持高性能5G连接,带给用户全场景的高品质5G连网体验。

此次天玑1200采用6nm工艺制程,比第一代7nm增强版晶体管密度提升了18%。CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。

传比亚迪电子将为荣耀代工

1月19日,有消息曝出,比亚迪电子和深科技将为荣耀代工生产,其中比亚迪电子的代工量超过5000万台。荣耀独立以后,各项业务重新驶入正轨。1月12号,荣耀商城正式上线,独立后的首款旗舰机荣耀V40也将于1月22日发布,此次代工厂敲定势必将助推荣耀终端加速上市进程。

据悉,比亚迪电子目前专注于智能手机及笔记本电脑、新型智能产品及汽车智能系统等业务领域,为全球顶级智能产品客户提供产品研发、创新材料、零组件、整机制造、供应链管理及物流、售后等一站式服务。早在多年前,比亚迪电子就与华为展开合作,为其代工生产手机。

传比亚迪电子将为荣耀代工,联发科天玑1200正式发布

联发科成中国市场最大手机SoC供应商

据CINNO Research统计数据,联发科凭借31.7%的市场份额,首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

据了解,联发科此次逆袭,与天玑720、天玑800两款中端平台的成功密不可分。其中,天玑800的市场份额甚至超过麒麟820,成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。

据CINNO Research数据显示,2020年HOVM(华为、OPPO、vivo、小米)四大品牌卖出的5G终端中,采用联发科5G方案比重高达22.6%。从数据表可知,海思、高通、苹果依次位列二、三、四名。

2020年全球半导体研发支出增长5%

据IC Insights于2021年出版的最新版McClean Report的最新数据,全球半导体公司的研发支出2020年增长5%,达到684亿美元的历史新高,并且预计在2021年增长4%,达到714亿美元。IC Insights还预计,到2021年至2025年,半导体公司的研发总支出将以5.8%的复合年均增长率增长,达到893亿美元。

2020年,虽然全球半导体产业经受了新冠病毒疫情的重大影响,但总收入还是在这一年中惊人地增长了8%,不过半导体供应商在大环境下还是趋于谨慎,某种程度上限制了研发支出的增长,半导体研发支出占全球行业销售额的百分比从2019年的14.6%下降到2020年的14.2%,而研发支出下降了1%,半导体总收入下降了12%。

传比亚迪电子将为荣耀代工,联发科天玑1200正式发布

AI芯片厂商耐能获鸿海战略投资

1月19日消息,专注边缘AI的耐能智能宣布获得了来自鸿海和华邦电子的投资,但融资金额并未公开。

耐能与投资者将在AI领域展开紧密合作,双方建立战略合作关系。据悉,耐能将加入由鸿海一手打造的 MIH 电动车的开放平台。MIH在成立之初就把耐能作为了其合作伙伴,此次将与鸿海共同合作开发汽车行业中的AI应用领域。此外,耐能和鸿海的合作也将共同推进工业4.0。耐能和华邦电子将致力于开发基于AI的微控制器(MCU)和内存计算(Memory Computing )。

华天科技拟定增募资不超过51亿元

1月19日晚,华天科技公告,公司拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

公告显示,本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,最终发行价格将在获得中国证监会核准批文后确定。

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